C8122-04 - Aries Electronics

品番	C8122-04
部品ステータス	Obsolete
タイプ	DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド）	22 (2 x 11)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	Tin
接点仕上げ厚さ - 嵌合	200µin (5.08µm)
コンタクト材料 - 嵌合	Phosphor Bronze
取付タイプ	Through Hole
特徴	Closed Frame
終了	Wire Wrap
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	Tin
接触仕上げ厚さ - ポスト	200µin (5.08µm)
連絡先 - ポスト	Phosphor Bronze
ハウジング材質	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
動作温度	-55°C ~ 105°C
重量	-
原産国	-

品番	メーカー	説明	見る
C8101G	NEC	C8101G NEC SSOP New Original Stocks	詳細
C8108-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN	詳細
C8108-54	EXSHINE	Standard Dual Beam Wire Wrap Edge-Grip Sockets	詳細
C8114-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN	詳細
C8114-54	EXSHINE	Standard Dual Beam Wire Wrap Edge-Grip Sockets	詳細
C8116-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN	詳細
C8116-54	EXSHINE	Standard Dual Beam Wire Wrap Edge-Grip Sockets	詳細
C8116G	NEC	C8116G NEC SSOP New Original Stocks	詳細
C81174D	TI	C81174D TI SOP8 New Original Stocks	詳細
C8118-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN	詳細