30-822-90C - Aries Electronics

номер части	30-822-90C
Статус детали	Active
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Количество позиций или контактов (сетка)	30 (2 x 15)
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Контактный отдел - спаривание	Gold
Контакт Толщина отделки - спаривание	30µin (0.76µm)
Материал контакта - спаривание	Beryllium Copper
Тип монтажа	Through Hole, Right Angle, Horizontal
Особенности	Closed Frame
прекращение	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Как связаться с Finish - Post	Tin
Контакт Финиш Толщина - Сообщение	200µin (5.08µm)
Материал контакта - сообщение	Brass
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Рабочая Температура	-55°C ~ 105°C
Вес	-
Страна происхождения	-

номер части	Производители	Описание	Посмотреть
30-81250-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	подробности
30-81794	Interlink Electronics	SENSOR FORCE RES 0.04-4.5LBS	подробности
30-820-90C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	подробности
30-822-90C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	подробности
30-823-90C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	подробности
30-8563-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	подробности
30-8940-310C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	подробности
30-8950-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	подробности