30-822-90C - Aries Electronics

Numéro d'article	30-822-90C
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	30 (2 x 15)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	30µin (0.76µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole, Right Angle, Horizontal
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste	Brass
Matériau de logement	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement	-55°C ~ 105°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
30-81250-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	Détails
30-81794	Interlink Electronics	SENSOR FORCE RES 0.04-4.5LBS	Détails
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