28-3574-18 - Aries Electronics

номер части	28-3574-18
Статус детали	Active
Тип	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Количество позиций или контактов (сетка)	28 (2 x 14)
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Контактный отдел - спаривание	Gold
Контакт Толщина отделки - спаривание	10µin (0.25µm)
Материал контакта - спаривание	Beryllium Copper
Тип монтажа	Through Hole
Особенности	Closed Frame
прекращение	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Как связаться с Finish - Post	Gold
Контакт Финиш Толщина - Сообщение	10µin (0.25µm)
Материал контакта - сообщение	Beryllium Copper
Материал корпуса	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Рабочая Температура	-
Вес	-
Страна происхождения	-

номер части	Производители	Описание	Посмотреть
28-350002-10	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3	подробности
28-350002-10-P	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3	подробности
28-350002-11-RC	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3	подробности
28-350002-11-RC-P	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3	подробности
28-3503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	подробности
28-3503-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	подробности
28-3503-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	подробности
28-3503-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	подробности
28-3508-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	подробности
28-3508-201	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	подробности