28-3574-18 - Aries Electronics

Numéro d'article	28-3574-18
État de la pièce	Active
Type	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	28 (2 x 14)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	10µin (0.25µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	10µin (0.25µm)
Matériel de contact - Poste	Beryllium Copper
Matériau de logement	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement	-
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
28-350002-10	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3	Détails
28-350002-10-P	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3	Détails
28-350002-11-RC	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3	Détails
28-350002-11-RC-P	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3	Détails
28-3503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Détails
28-3503-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Détails
28-3503-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Détails
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28-3508-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Détails
28-3508-201	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Détails