| 부품 번호 | 8080-1G9 |
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| 부품 상태 | Active |
| 유형 | Transistor, TO-3 |
| 위치 또는 핀 수 (그리드) | 4 (Round) |
| 피치 - 짝짓기 | - |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 결합 | - |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 실장 형 | Through Hole |
| 풍모 | Closed Frame |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | - |
| 연락처 마감 - 우편 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | - |
| 소재 - 포스트 | Beryllium Copper |
| 하우징 재질 | Fluoropolymer (FP) |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 무게 | - |
| 원산지 | - |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 전망 |
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808 | Keystone Electronics | TERMINAL STRIP STD 2 POS | 세부 |
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808-0043 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIE | 세부 |
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808-0044 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIE | 세부 |
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808-0045 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIZ | 세부 |
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808-0050 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIES | 세부 |
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808-0051 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIP | 세부 |
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808-0052 | GainSpan Corporation | ADAPTER BOARD WI-FI PMOD | 세부 |
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808-0055 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIPS | 세부 |
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808-0059 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 | 세부 |
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808-0061 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KIT GS2101MIP | 세부 |
