| Numéro d'article | 8080-1G9 |
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| État de la pièce | Active |
| Type | Transistor, TO-3 |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 4 (Round) |
| Emplacement - Accouplement | - |
| Contact Finition - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | - |
| Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Closed Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | - |
| Contact Finition - Post | Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | - |
| Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
| Matériau de logement | Fluoropolymer (FP) |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
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808 | Keystone Electronics | TERMINAL STRIP STD 2 POS | Détails |
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808-0043 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIE | Détails |
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808-0044 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIE | Détails |
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808-0045 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIZ | Détails |
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808-0050 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIES | Détails |
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808-0051 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIP | Détails |
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808-0052 | GainSpan Corporation | ADAPTER BOARD WI-FI PMOD | Détails |
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808-0055 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIPS | Détails |
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808-0059 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 | Détails |
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808-0061 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KIT GS2101MIP | Détails |
