808-AG11D-ES-LF - TE Connectivity AMP Connectors

부품 번호	808-AG11D-ES-LF
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	20µin (0.51µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Open Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Gold
접점 마감 두께 - 포스트	20µin (0.51µm)
소재 - 포스트	Copper
하우징 재질	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
작동 온도	-55°C ~ 105°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
808-AG10D	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
808-AG10D-ES	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
808-AG11D	TE Connectivity AMP Connectors	808-AG11D=SOCKET ASSEMBLY	세부
808-AG11D-ES	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
808-AG11D-ES-LF	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
808-AG11D-ESL-LF	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
808-AG11D-LF	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
808-AG12D	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD	세부
808-AG12D-ES	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD	세부
808-AG12SM	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD	세부