| Numéro d'article | 808-AG11D-ES-LF |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 8 (2 x 4) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 20µin (0.51µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Open Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 20µin (0.51µm) |
| Matériel de contact - Poste | Copper |
| Matériau de logement | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
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