| 부품 번호 | 558-10-560M33-001101 |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 유형 | PGA |
| 위치 또는 핀 수 (그리드) | 560 (33 x 33) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.050" (1.27mm) |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 10µin (0.25µm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 실장 형 | Through Hole |
| 풍모 | Closed Frame |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | 0.050" (1.27mm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 10µin (0.25µm) |
| 소재 - 포스트 | Brass |
| 하우징 재질 | FR4 Epoxy Glass |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 무게 | - |
| 원산지 | - |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
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558-10-192M16-001101 | Preci-Dip | PGA SOLDER TAIL 1.27MM | 세부 |
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558-10-192M16-001104 | Preci-Dip | BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | 세부 |
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558-10-255M16-001101 | Preci-Dip | PGA SOLDER TAIL 1.27MM | 세부 |
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558-10-255M16-001104 | Preci-Dip | BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | 세부 |
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558-10-256M16-000101 | Preci-Dip | PGA SOLDER TAIL 1.27MM | 세부 |
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558-10-256M16-000104 | Preci-Dip | BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | 세부 |
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558-10-256M20-001101 | Preci-Dip | PGA SOLDER TAIL 1.27MM | 세부 |
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558-10-256M20-001104 | Preci-Dip | BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | 세부 |
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558-10-272M20-001101 | Preci-Dip | PGA SOLDER TAIL 1.27MM | 세부 |
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558-10-272M20-001104 | Preci-Dip | BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | 세부 |
