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집 › 제품 카테고리 › 커넥터, 상호 연결 › IC용 소켓, 트랜지스터 › 558-10-256M16-000104
558-10-256M16-000104

558-10-256M16-000104 - Preci-Dip

부품 번호
558-10-256M16-000104
제조사
Preci-Dip
간단한 설명
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
무연 여부 / RoHS 준수 여부
무연 / RoHS 준수
온라인 데이터 시트
558-10-256M16-000104 PDF 온라인 브라우징
데이터 시트 PDF 다운로드
-
범주
IC용 소켓, 트랜지스터
배달 시간
1 Day
날짜 코드
New
재고 수량
332 pcs
참고 가격
USD 81.8179/pcs
우리의 가격
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558-10-256M16-000104 상세 설명

부품 번호 558-10-256M16-000104
부품 상태 Active
유형 BGA
위치 또는 핀 수 (그리드) 256 (16 x 16)
피치 - 짝짓기 0.050" (1.27mm)
접점 마감 - 결합 Gold
접점 마감 두께 - 결합 10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 Brass
실장 형 Surface Mount
풍모 Closed Frame
종료 Solder
피치 - 포스트 0.050" (1.27mm)
연락처 마감 - 우편 Gold
접점 마감 두께 - 포스트 10µin (0.25µm)
소재 - 포스트 Brass
하우징 재질 FR4 Epoxy Glass
작동 온도 -55°C ~ 125°C
무게 -
원산지 -

관련 제품 558-10-256M16-000104

영상 부품 번호 제조사 기술 전망
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558-10-192M16-001104 558-10-192M16-001104 Preci-Dip BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 세부
558-10-255M16-001101 558-10-255M16-001101 Preci-Dip PGA SOLDER TAIL 1.27MM 세부
558-10-255M16-001104 558-10-255M16-001104 Preci-Dip BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 세부
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558-10-256M20-001101 558-10-256M20-001101 Preci-Dip PGA SOLDER TAIL 1.27MM 세부
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558-10-272M20-001101 558-10-272M20-001101 Preci-Dip PGA SOLDER TAIL 1.27MM 세부
558-10-272M20-001104 558-10-272M20-001104 Preci-Dip BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 세부