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집 › 제품 카테고리 › 커넥터, 상호 연결 › IC용 소켓, 트랜지스터 › 550-10-500M30-001152
550-10-500M30-001152

550-10-500M30-001152 - Preci-Dip

부품 번호
550-10-500M30-001152
제조사
Preci-Dip
간단한 설명
BGA SOLDER TAIL
무연 여부 / RoHS 준수 여부
무연 / RoHS 준수
온라인 데이터 시트
550-10-500M30-001152 PDF 온라인 브라우징
데이터 시트 PDF 다운로드
-
범주
IC용 소켓, 트랜지스터
배달 시간
1 Day
날짜 코드
New
재고 수량
187 pcs
참고 가격
USD 142.2562/pcs
우리의 가격
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에 대한 견적을 요청하려면 아래 양식을 작성하십시오 550-10-500M30-001152

550-10-500M30-001152 상세 설명

부품 번호 550-10-500M30-001152
부품 상태 Active
유형 BGA
위치 또는 핀 수 (그리드) 500 (30 x 30)
피치 - 짝짓기 0.050" (1.27mm)
접점 마감 - 결합 Gold
접점 마감 두께 - 결합 10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 Brass
실장 형 Through Hole
풍모 Closed Frame
종료 Solder
피치 - 포스트 0.050" (1.27mm)
연락처 마감 - 우편 Gold
접점 마감 두께 - 포스트 10µin (0.25µm)
소재 - 포스트 Brass
하우징 재질 FR4 Epoxy Glass
작동 온도 -55°C ~ 125°C
무게 -
원산지 -

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영상 부품 번호 제조사 기술 전망
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