550-10-500M30-001152

550-10-500M30-001152 - Preci-Dip

Artikelnummer
550-10-500M30-001152
Hersteller
Preci-Dip
Kurze Beschreibung
BGA SOLDER TAIL
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
182 pcs
Referenzpreis
USD 142.2562/pcs
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550-10-500M30-001152 detaillierte Beschreibung

Artikelnummer 550-10-500M30-001152
Teilstatus Active
Art BGA
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 500 (30 x 30)
Pitch - Paarung 0.050" (1.27mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung Brass
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.050" (1.27mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial FR4 Epoxy Glass
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Gewicht -
Ursprungsland -

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