부품 번호 | 212-1-08-003 |
---|---|
부품 상태 | Active |
유형 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
위치 또는 핀 수 (그리드) | 8 (2 x 4) |
피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
접점 마감 - 결합 | Gold |
접점 마감 두께 - 결합 | - |
접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
실장 형 | Surface Mount |
풍모 | Open Frame |
종료 | Solder |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
연락처 마감 - 우편 | Tin |
접점 마감 두께 - 포스트 | 200µin (5.08µm) |
소재 - 포스트 | Brass |
하우징 재질 | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C |
무게 | - |
원산지 | - |