212-1-08-003 Descripción detallada
| Número de pieza |
212-1-08-003 |
| Estado de la pieza |
Active |
| Tipo |
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) |
8 (2 x 4) |
| Paso - Apareamiento |
0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento |
Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento |
- |
| Material de contacto: apareamiento |
Beryllium Copper |
| Tipo de montaje |
Surface Mount |
| Caracteristicas |
Open Frame |
| Terminación |
Solder |
| Pitch - Publicar |
0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación |
Tin |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación |
200µin (5.08µm) |
| Material de contacto: publicación |
Brass |
| Material de la carcasa |
Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Temperatura de funcionamiento |
-40°C ~ 105°C |
| Peso |
- |
| País de origen |
- |
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