44-6553-18 - Aries Electronics

부품 번호	44-6553-18
부품 상태	Active
유형	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	44 (2 x 22)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Nickel Boron
접점 마감 두께 - 결합	50µin (1.27µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Nickel
실장 형	Through Hole
풍모	Closed Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Nickel Boron
접점 마감 두께 - 포스트	50µin (1.27µm)
소재 - 포스트	Beryllium Nickel
하우징 재질	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 250°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
44-652000-10	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER PLCC TO 44DIP 0.6	세부
44-652000-11-RC	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER PLCC TO 44DIP 0.6	세부
44-653000-10	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER PLCC TO 44DIP 0.6	세부
44-653000-11-RC	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER PLCC TO 44DIP 0.6	세부
44-6551-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN	세부
44-6551-11	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD	세부
44-6551-16	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS	세부
44-6551-18	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS	세부
44-6552-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN	세부
44-6552-11	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD	세부