44-6553-18

44-6553-18 - Aries Electronics

Numéro d'article
44-6553-18
Fabricant
Aries Electronics
Brève description
CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
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Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
Quantité en stock
293 pcs
Prix ​​de référence
USD 91.4813/pcs
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44-6553-18 Description détaillée

Numéro d'article 44-6553-18
État de la pièce Active
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 44 (2 x 22)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Nickel Boron
Épaisseur de finition de contact - accouplement 50µin (1.27µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Nickel
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Closed Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Nickel Boron
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 50µin (1.27µm)
Matériel de contact - Poste Beryllium Nickel
Matériau de logement Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 250°C
Poids -
Pays d'origine -

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