36-6574-18 - Aries Electronics

부품 번호	36-6574-18
부품 상태	Active
유형	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	36 (2 x 18)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Tin
접점 마감 두께 - 결합	200µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Closed Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Beryllium Copper
하우징 재질	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도	-
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
36-6501-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS TIN	세부
36-6501-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	세부
36-6501-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS TIN	세부
36-6501-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	세부
36-6503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	세부
36-6503-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	세부
36-6503-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	세부
36-6503-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	세부
36-6511-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS TIN	세부
36-6511-11	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	세부