36-6574-18

36-6574-18 - Aries Electronics

Numéro d'article
36-6574-18
Fabricant
Aries Electronics
Brève description
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
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Fiche technique PDF Download
36-6574-18.pdf
Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
Quantité en stock
275 pcs
Prix ​​de référence
USD 97.44/pcs
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36-6574-18 Description détaillée

Numéro d'article 36-6574-18
État de la pièce Active
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 36 (2 x 18)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Tin
Épaisseur de finition de contact - accouplement 200µin (5.08µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Closed Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste Beryllium Copper
Matériau de logement Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement -
Poids -
Pays d'origine -

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