| 부품 번호 | 28-3551-18 |
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| 부품 상태 | Active |
| 유형 | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 위치 또는 핀 수 (그리드) | 28 (2 x 14) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
| 접점 마감 - 결합 | Nickel Boron |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 50µin (1.27µm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Nickel |
| 실장 형 | Through Hole |
| 풍모 | Closed Frame |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Nickel Boron |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 50µin (1.27µm) |
| 소재 - 포스트 | Beryllium Nickel |
| 하우징 재질 | Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled |
| 작동 온도 | -55°C ~ 250°C |
| 무게 | - |
| 원산지 | - |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 전망 |
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28-350002-10 | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3 | 세부 |
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28-350002-10-P | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3 | 세부 |
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28-350002-11-RC | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3 | 세부 |
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28-350002-11-RC-P | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3 | 세부 |
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28-3503-20 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | 세부 |
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28-3503-21 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | 세부 |
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28-3503-30 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | 세부 |
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28-3503-31 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | 세부 |
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28-3508-20 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | 세부 |
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28-3508-201 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | 세부 |
