20-4518-10M - Aries Electronics

부품 번호	20-4518-10M
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	20 (2 x 10)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Open Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
20-4508-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-4508-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-4508-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-4508-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-4518-00	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-4518-01	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-4518-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-4518-10E	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-4518-10H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-4518-10M	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부