XR2C-2000-HSG - Omron Electronics Inc-EMC Div

品番	XR2C-2000-HSG
部品ステータス	Active
タイプ	Housing
位置またはピンの数（グリッド）	20 (1 x 20)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	-
接点仕上げ厚さ - 嵌合	-
コンタクト材料 - 嵌合	Beryllium Copper
取付タイプ	-
特徴	Closed Frame
終了	Solder
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	-
接触仕上げ厚さ - ポスト	-
連絡先 - ポスト	Beryllium Copper
ハウジング材質	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度	-55°C ~ 125°C
重量	-
原産国	-

品番	メーカー	説明	見る
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