XR2C-0311-N - Omron Electronics Inc-EMC Div

品番	XR2C-0311-N
部品ステータス	Active
タイプ	SIP
位置またはピンの数（グリッド）	3 (1 x 3)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	Gold
接点仕上げ厚さ - 嵌合	10µin (0.25µm)
コンタクト材料 - 嵌合	Beryllium Copper
取付タイプ	Through Hole
特徴	Closed Frame
終了	Solder
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	Gold
接触仕上げ厚さ - ポスト	10µin (0.25µm)
連絡先 - ポスト	Beryllium Copper
ハウジング材質	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度	-55°C ~ 125°C
重量	-
原産国	-

品番	メーカー	説明	見る
XR2C-0311-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 3POS GOLD	詳細
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