44-547-11E - Aries Electronics

品番	44-547-11E
部品ステータス	Active
タイプ	SOIC, ZIF (ZIP)
位置またはピンの数（グリッド）	44 (2 x 22)
ピッチメイティング	-
接点仕上げ - 嵌合	Gold
接点仕上げ厚さ - 嵌合	20µin (0.51µm)
コンタクト材料 - 嵌合	Beryllium Copper
取付タイプ	Through Hole
特徴	Closed Frame
終了	Solder
ピッチ - ポスト	0.050" (1.27mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	Gold
接触仕上げ厚さ - ポスト	20µin (0.51µm)
連絡先 - ポスト	Beryllium Copper
ハウジング材質	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
動作温度	-
重量	-
原産国	-

品番	メーカー	説明	見る
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