44-547-11E - Aries Electronics

Numéro d'article	44-547-11E
État de la pièce	Active
Type	SOIC, ZIF (ZIP)
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	44 (2 x 22)
Emplacement - Accouplement	-
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	20µin (0.51µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.050" (1.27mm)
Contact Finition - Post	Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	20µin (0.51µm)
Matériel de contact - Poste	Beryllium Copper
Matériau de logement	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement	-
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
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