| 品番 | DILB20P-223TLF |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| タイプ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 位置またはピンの数（グリッド） | 20 (2 x 10) |
| ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Tin |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 100µin (2.54µm) |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Copper Alloy |
| 取付タイプ | Through Hole |
| 特徴 | Open Frame |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
| 接触仕上げ厚さ - ポスト | 100µin (2.54µm) |
| 連絡先 - ポスト | Copper Alloy |
| ハウジング材質 | Polyamide (PA), Nylon |
| 動作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 重量 | - |
| 原産国 | - |
| 画像 | 品番 | メーカー | 説明 | 見る |
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DILB20P-223TLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN | 詳細 |
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DILB24P-223TLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET | 詳細 |
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DILB24P-224TLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET | 詳細 |
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DILB28P-223TLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN | 詳細 |
