DILB20P-223TLF

DILB20P-223TLF - Amphenol FCI

Artikelnummer
DILB20P-223TLF
Hersteller
Amphenol FCI
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt Online-Ansicht
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DILB20P-223TLF.pdf
Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
18812 pcs
Referenzpreis
USD 0.35/pcs
Unser Preis
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DILB20P-223TLF detaillierte Beschreibung

Artikelnummer DILB20P-223TLF
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 20 (2 x 10)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Tin
Kontakt Finish Dicke - Paarung 100µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Paarung Copper Alloy
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 100µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Post Copper Alloy
Gehäusematerial Polyamide (PA), Nylon
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
Gewicht -
Ursprungsland -

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