品番 | 290-1294-00-3302J |
---|---|
部品ステータス | Active |
タイプ | DIP, ZIF (ZIP) |
位置またはピンの数(グリッド) | 90 (2 x 45) |
ピッチメイティング | 0.070" (1.78mm) |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 30µin (0.76µm) |
コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
取付タイプ | Through Hole |
特徴 | Closed Frame |
終了 | Solder |
ピッチ - ポスト | 0.070" (1.78mm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
接触仕上げ厚さ - ポスト | 30µin (0.76µm) |
連絡先 - ポスト | Beryllium Copper |
ハウジング材質 | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
動作温度 | -55°C ~ 125°C |
重量 | - |
原産国 | - |