BU080Z-178-HT Descrizione dettagliata
| Numero di parte |
BU080Z-178-HT |
| Stato parte |
Active |
| genere |
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) |
8 (2 x 4) |
| Pitch - Accoppiamento |
0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento |
Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento |
78.7µin (2.00µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento |
Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio |
Surface Mount |
| Caratteristiche |
Open Frame |
| fine |
Solder |
| Pitch - Post |
0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta |
Copper |
| Contatto spessore di finitura - Post |
Flash |
| Materiale di contatto - Posta |
Brass |
| Materiale dell'alloggiamento |
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| temperatura di esercizio |
-55°C ~ 125°C |
| Peso |
- |
| Paese d'origine |
- |
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