BU080Z-178-HT

BU080Z-178-HT - On Shore Technology Inc.

Numéro d'article
BU080Z-178-HT
Fabricant
On Shore Technology Inc.
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
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Fiche technique PDF Download
BU080Z-178-HT.pdf
Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
Quantité en stock
1460 pcs
Prix ​​de référence
USD 2.15/pcs
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BU080Z-178-HT Description détaillée

Numéro d'article BU080Z-178-HT
État de la pièce Active
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 8 (2 x 4)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 78.7µin (2.00µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Surface Mount
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Copper
Épaisseur de la finition du contact - Poteau Flash
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de logement Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Poids -
Pays d'origine -

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