24-6574-18 Descrizione dettagliata
Numero di parte |
24-6574-18 |
Stato parte |
Active |
genere |
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Numero di posizioni o pin (griglia) |
24 (2 x 12) |
Pitch - Accoppiamento |
0.100" (2.54mm) |
Contatto Finitura - Accoppiamento |
Tin |
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento |
200µin (5.08µm) |
Materiale di contatto - Accoppiamento |
Beryllium Copper |
Tipo di montaggio |
Through Hole |
Caratteristiche |
Closed Frame |
fine |
Solder |
Pitch - Post |
0.100" (2.54mm) |
Contatto Fine - Posta |
Tin |
Contatto spessore di finitura - Post |
200µin (5.08µm) |
Materiale di contatto - Posta |
Beryllium Copper |
Materiale dell'alloggiamento |
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
temperatura di esercizio |
- |
Peso |
- |
Paese d'origine |
- |
PRODOTTI CORRELATI PER 24-6574-18