| Numero di parte | 87606-303HLF |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| Tipo di connettore | Receptacle |
| Tipo di contatto | Female Socket |
| Stile | Board to Board |
| Numero di posizioni | 6 |
| Numero di posizioni caricate | All |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Numero di righe | 2 |
| Row Spacing - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| fine | Solder |
| Tipo di fissaggio | Push-Pull |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 30µin (0.76µm) |
| Colore di isolamento | Gray |
| Altezza di isolamento | 0.335" (8.51mm) |
| Lunghezza del contatto - Posta | 0.114" (2.90mm) |
| temperatura di esercizio | - |
| Classificazione di infiammabilità del materiale | UL94 V-0 |
| Contatto Fine - Posta | Tin |
| Accoppiamento delle altezze accatastate | 9.54mm |
| Protezione dall'ingresso | - |
| Caratteristiche | - |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
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87604AGILF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK MULT/ZD BUFFER 28-TSSOP | Dettagli |
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87604AGILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK GEN PCI/PCI-X 28-TSSOP | Dettagli |
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87605-1 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 10POS DL SHRD GOLD | Dettagli |
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87605-6 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 20POS VERT DUAL GOLD | Dettagli |
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87605-8 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER .100 24POS DUAL GOLD | Dettagli |
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87605-9 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 26POS SHRD DL ROW AU | Dettagli |
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87606-1001 | MOLEX | 87606-1001 MOLEX SMD or Through Hole New Original Stocks | Dettagli |
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87606-302 | Amphenol FCI | CONN RCPT 4POS .100" DBL PCB | Dettagli |
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87606-302LF | Amphenol FCI | CONN RCPT 4POS .100" DBL PCB | Dettagli |
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87606-303HLF | Amphenol FCI | CONN RCPT 6POS .100" DBL PCB | Dettagli |
