| Artikelnummer | 87606-303HLF |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Verbindungstyp | Receptacle |
| kontaktart | Female Socket |
| Stil | Board to Board |
| Anzahl der Positionen | 6 |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Zeilenabstand - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Beendigung | Solder |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 30µin (0.76µm) |
| Isolationsfarbe | Gray |
| Isolationshöhe | 0.335" (8.51mm) |
| Kontaktlänge - Post | 0.114" (2.90mm) |
| Betriebstemperatur | - |
| Material Entflammbarkeitsbewertung | UL94 V-0 |
| Kontakt Finish - Beitrag | Tin |
| Miteinander verbundene Stapelhöhen | 9.54mm |
| Schutz vor Eindringen | - |
| Eigenschaften | - |
| Gewicht | - |
| Ursprungsland | - |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
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87604AGILF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK MULT/ZD BUFFER 28-TSSOP | Einzelheiten |
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87604AGILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK GEN PCI/PCI-X 28-TSSOP | Einzelheiten |
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87605-1 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 10POS DL SHRD GOLD | Einzelheiten |
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87605-6 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 20POS VERT DUAL GOLD | Einzelheiten |
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87605-8 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER .100 24POS DUAL GOLD | Einzelheiten |
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87605-9 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 26POS SHRD DL ROW AU | Einzelheiten |
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87606-1001 | MOLEX | 87606-1001 MOLEX SMD or Through Hole New Original Stocks | Einzelheiten |
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87606-302 | Amphenol FCI | CONN RCPT 4POS .100" DBL PCB | Einzelheiten |
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87606-302LF | Amphenol FCI | CONN RCPT 4POS .100" DBL PCB | Einzelheiten |
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87606-303HLF | Amphenol FCI | CONN RCPT 6POS .100" DBL PCB | Einzelheiten |
