840-AG11D - TE Connectivity AMP Connectors

Numéro d'article	840-AG11D
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	40 (2 x 20)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	25µin (0.63µm)
Matériau de contact - Accouplement	Copper Alloy
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Open Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Tin-Lead
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	-
Matériel de contact - Poste	Copper Alloy
Matériau de logement	Polyester
Température de fonctionnement	-55°C ~ 105°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
840	Keystone Electronics	TERMINAL STRIP MINI 1POS	Détails
840-AG10D	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Détails
840-AG11D	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Détails
840-AG11D-ES	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Détails
840-AG11D-ESL-LF	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Détails
840001AK-34LF	IDT, Integrated Device Technology Inc	IC FREQ SYNTHESIZER 16-VFQFPN	Détails
840001AK-34LFT	IDT, Integrated Device Technology Inc	IC FREQ SYNTHESIZER 16-VFQFPN	Détails
840001AKI-34LF	IDT, Integrated Device Technology Inc	IC FREQ SYNTHESIZER 16-VFQFPN	Détails
840001AKI-34LFT	IDT, Integrated Device Technology Inc	IC FREQ SYNTHESIZER 16-VFQFPN	Détails
840001BGI-25LF	IDT, Integrated Device Technology Inc	IC CLOCK GEN FIBRE CHAN 8-TSSOP	Détails