840-AG11D - TE Connectivity AMP Connectors

Artikelnummer	840-AG11D
Teilstatus	Active
Art	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)	40 (2 x 20)
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung	Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung	25µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Copper Alloy
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	Open Frame
Beendigung	Solder
Pitch - Posten	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag	Tin-Lead
Kontakt Finish Dicke - Beitrag	-
Kontaktmaterial - Post	Copper Alloy
Gehäusematerial	Polyester
Betriebstemperatur	-55°C ~ 105°C
Gewicht	-
Ursprungsland	-

Artikelnummer	Hersteller	Beschreibung	Aussicht
840	Keystone Electronics	TERMINAL STRIP MINI 1POS	Einzelheiten
840-AG10D	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Einzelheiten
840-AG11D	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Einzelheiten
840-AG11D-ES	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Einzelheiten
840-AG11D-ESL-LF	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Einzelheiten
840001AK-34LF	IDT, Integrated Device Technology Inc	IC FREQ SYNTHESIZER 16-VFQFPN	Einzelheiten
840001AK-34LFT	IDT, Integrated Device Technology Inc	IC FREQ SYNTHESIZER 16-VFQFPN	Einzelheiten
840001AKI-34LF	IDT, Integrated Device Technology Inc	IC FREQ SYNTHESIZER 16-VFQFPN	Einzelheiten
840001AKI-34LFT	IDT, Integrated Device Technology Inc	IC FREQ SYNTHESIZER 16-VFQFPN	Einzelheiten
840001BGI-25LF	IDT, Integrated Device Technology Inc	IC CLOCK GEN FIBRE CHAN 8-TSSOP	Einzelheiten