558-10-356M26-001104

558-10-356M26-001104 - Preci-Dip

Numéro d'article
558-10-356M26-001104
Fabricant
Preci-Dip
Brève description
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
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Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
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222 pcs
Prix ​​de référence
USD 113.778/pcs
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558-10-356M26-001104 Description détaillée

Numéro d'article 558-10-356M26-001104
État de la pièce Active
Type BGA
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 356 (26 x 26)
Emplacement - Accouplement 0.050" (1.27mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 10µin (0.25µm)
Matériau de contact - Accouplement Brass
Type de montage Surface Mount
Caractéristiques Closed Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.050" (1.27mm)
Contact Finition - Post Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 10µin (0.25µm)
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de logement FR4 Epoxy Glass
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Poids -
Pays d'origine -

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