558-10-256M20-001101 - Preci-Dip

Numéro d'article	558-10-256M20-001101
État de la pièce	Active
Type	PGA
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	256 (20 x 20)
Emplacement - Accouplement	0.050" (1.27mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	10µin (0.25µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.050" (1.27mm)
Contact Finition - Post	Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	10µin (0.25µm)
Matériel de contact - Poste	Brass
Matériau de logement	FR4 Epoxy Glass
Température de fonctionnement	-55°C ~ 125°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
558-10-192M16-001101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Détails
558-10-192M16-001104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Détails
558-10-255M16-001101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Détails
558-10-255M16-001104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Détails
558-10-256M16-000101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Détails
558-10-256M16-000104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Détails
558-10-256M20-001101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Détails
558-10-256M20-001104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Détails
558-10-272M20-001101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Détails
558-10-272M20-001104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Détails