550-10-560M33-001166 Description détaillée
| Numéro d'article |
550-10-560M33-001166 |
| État de la pièce |
Active |
| Type |
BGA |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) |
560 (33 x 33) |
| Emplacement - Accouplement |
0.050" (1.27mm) |
| Contact Finition - Accouplement |
Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement |
10µin (0.25µm) |
| Matériau de contact - Accouplement |
Beryllium Copper |
| Type de montage |
Through Hole |
| Caractéristiques |
Closed Frame |
| Résiliation |
Solder |
| Pitch - Message |
0.050" (1.27mm) |
| Contact Finition - Post |
Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau |
10µin (0.25µm) |
| Matériel de contact - Poste |
Brass |
| Matériau de logement |
FR4 Epoxy Glass |
| Température de fonctionnement |
-55°C ~ 125°C |
| Poids |
- |
| Pays d'origine |
- |
PRODUITS CONNEXES POUR 550-10-560M33-001166
