550-10-560M33-001166 Descripción detallada
| Número de pieza |
550-10-560M33-001166 |
| Estado de la pieza |
Active |
| Tipo |
BGA |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) |
560 (33 x 33) |
| Paso - Apareamiento |
0.050" (1.27mm) |
| Final de contacto - apareamiento |
Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento |
10µin (0.25µm) |
| Material de contacto: apareamiento |
Beryllium Copper |
| Tipo de montaje |
Through Hole |
| Caracteristicas |
Closed Frame |
| Terminación |
Solder |
| Pitch - Publicar |
0.050" (1.27mm) |
| Final de contacto - Publicación |
Gold |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación |
10µin (0.25µm) |
| Material de contacto: publicación |
Brass |
| Material de la carcasa |
FR4 Epoxy Glass |
| Temperatura de funcionamiento |
-55°C ~ 125°C |
| Peso |
- |
| País de origen |
- |
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