| Numéro d'article | AX500-1FG676M |
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| État de la pièce | Active |
| Nombre de LAB / CLB | 8064 |
| Nombre d'éléments logiques / cellules | - |
| Nombre total de bits RAM | 73728 |
| Nombre d'E / S | 336 |
| Nombre de portes | 500000 |
| Tension - Alimentation | 1.425 V ~ 1.575 V |
| Type de montage | Sub-Base Mount |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Paquet / cas | 676-BGA |
| Package de périphérique fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
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AX500-1CQ208M | Microsemi Corporation | IC FPGA 115 I/O 208CQFP | Détails |
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AX500-1CQ352M | Microsemi Corporation | IC FPGA 198 I/O 352CQFP | Détails |
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AX500-1FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Détails |
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AX500-1FG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Détails |
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AX500-1FG484M | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Détails |
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AX500-1FG676 | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | Détails |
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AX500-1FG676I | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | Détails |
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AX500-1FG676M | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | Détails |
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AX500-1FGG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Détails |
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AX500-1FGG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Détails |
