AX500-1FG676M - Microsemi Corporation

Artikelnummer	AX500-1FG676M
Teilstatus	Active
Anzahl der LABs / CLBs	8064
Anzahl der logischen Elemente / Zellen	-
Gesamtzahl der RAM-Bits	73728
Anzahl der E / A	336
Anzahl der Tore	500000
Spannungsversorgung	1.425 V ~ 1.575 V
Befestigungsart	Sub-Base Mount
Betriebstemperatur	-55°C ~ 125°C (TA)
Paket / Fall	676-BGA
Lieferantengerätepaket	676-FBGA (27x27)
Gewicht	-
Ursprungsland	-

Artikelnummer	Hersteller	Beschreibung	Aussicht
AX500-1CQ208M	Microsemi Corporation	IC FPGA 115 I/O 208CQFP	Einzelheiten
AX500-1CQ352M	Microsemi Corporation	IC FPGA 198 I/O 352CQFP	Einzelheiten
AX500-1FG484	Microsemi Corporation	IC FPGA 317 I/O 484FBGA	Einzelheiten
AX500-1FG484I	Microsemi Corporation	IC FPGA 317 I/O 484FBGA	Einzelheiten
AX500-1FG484M	Microsemi Corporation	IC FPGA 317 I/O 484FBGA	Einzelheiten
AX500-1FG676	Microsemi Corporation	IC FPGA 336 I/O 676FBGA	Einzelheiten
AX500-1FG676I	Microsemi Corporation	IC FPGA 336 I/O 676FBGA	Einzelheiten
AX500-1FG676M	Microsemi Corporation	IC FPGA 336 I/O 676FBGA	Einzelheiten
AX500-1FGG484	Microsemi Corporation	IC FPGA 317 I/O 484FBGA	Einzelheiten
AX500-1FGG484I	Microsemi Corporation	IC FPGA 317 I/O 484FBGA	Einzelheiten