558G-01LF - IDT, Integrated Device Technology Inc

Numéro d'article	558G-01LF
État de la pièce	Active
Type	Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer
Nombre de circuits	1
Ratio - Entrée: Sortie	2:4
Différentiel - Entrée: Sortie	Yes/No
Contribution	CMOS, PECL
Sortie	3-State, CMOS
Fréquence - Max	250MHz
Tension - Alimentation	2.375 V ~ 5.5 V
Température de fonctionnement	0°C ~ 70°C
Type de montage	Surface Mount
Paquet / cas	16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Package de périphérique fournisseur	16-TSSOP
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
558	Adafruit Industries LLC	RUGGED METAL PUSHBUTTON	Détails
558 (BOXED)	3M	CONN INLINE TAP 16-22 AWG IDC	Détails
558-10-192M16-001101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Détails
558-10-192M16-001104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Détails
558-10-255M16-001101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Détails
558-10-255M16-001104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Détails
558-10-256M16-000101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Détails
558-10-256M16-000104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Détails
558-10-256M20-001101	Preci-Dip	PGA SOLDER TAIL 1.27MM	Détails
558-10-256M20-001104	Preci-Dip	BGA SURFACE MOUNT 1.27MM	Détails