DILB8P-223TLF

DILB8P-223TLF - Amphenol FCI

Numéro d'article
DILB8P-223TLF
Fabricant
Amphenol FCI
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
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Fiche technique PDF Download
DILB8P-223TLF.pdf
Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
Quantité en stock
70315 pcs
Prix ​​de référence
USD 0.19/pcs
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DILB8P-223TLF Description détaillée

Numéro d'article DILB8P-223TLF
État de la pièce Active
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 8 (2 x 4)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Tin
Épaisseur de finition de contact - accouplement 100µin (2.54µm)
Matériau de contact - Accouplement Copper Alloy
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 100µin (2.54µm)
Matériel de contact - Poste Copper Alloy
Matériau de logement Polyamide (PA), Nylon
Température de fonctionnement -55°C ~ 105°C
Poids -
Pays d'origine -

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