DILB8P-223TLF - Amphenol FCI

Número de pieza: DILB8P-223TLF
Fabricante: Amphenol FCI
Breve descripción: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Estado sin plomo / Estado RoHS: Sin plomo / Cumple con RoHS
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Categoría: Sockets for ICs, Transistors
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Código de fecha: New
Cantidad de stock: 70315 pcs
Precio de referencia: USD 0.19/pcs
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Número de pieza	DILB8P-223TLF
Estado de la pieza	Active
Tipo	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	8 (2 x 4)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento	Tin
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento	100µin (2.54µm)
Material de contacto: apareamiento	Copper Alloy
Tipo de montaje	Through Hole
Caracteristicas	Open Frame
Terminación	Solder
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación	Tin
Contacto Grosor del acabado - Publicación	100µin (2.54µm)
Material de contacto: publicación	Copper Alloy
Material de la carcasa	Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 105°C
Peso	-
País de origen	-

Imagen	Número de pieza	Fabricantes	Descripción	Ver
	DILB8P-223TLF	Amphenol FCI	CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN	Detalles