| Numéro d'article | 4814-3004-CP |
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| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 14 (2 x 7) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 35µin (0.90µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Phosphor Bronze |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Open Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Tin |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 35µin (0.90µm) |
| Matériel de contact - Poste | Phosphor Bronze |
| Matériau de logement | Polyester, Glass Filled |
| Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
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4814 | ORIGINAL | 4814 ORIGINAL SMD or Through Hole New Original Stocks | Détails |
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4814-3000-CP | 3M | CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Détails |
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4814-3004-CP | 3M | CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Détails |
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48146-0011 | Molex Connector Corporation | CONN MOD JACK 8P8C R/A SHIELDED | Détails |
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481460011 | MOLEX | 481460011 MOLEX SMD or Through Hole New Original Stocks | Détails |
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4814P-001 | BOURNS | 4814P-001 BOURNS SOP New Original Stocks | Détails |
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4814P-1-100 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 10 OHM 14SOIC | Détails |
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4814P-1-100LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 10 OHM 14SOIC | Détails |
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4814P-1-101 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 100 OHM 14SOIC | Détails |
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4814P-1-101LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 100 OHM 14SOIC | Détails |
