| Artikelnummer | 4814-3004-CP |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 14 (2 x 7) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Tin |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 35µin (0.90µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Phosphor Bronze |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Tin |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 35µin (0.90µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Phosphor Bronze |
| Gehäusematerial | Polyester, Glass Filled |
| Betriebstemperatur | -25°C ~ 85°C |
| Gewicht | - |
| Ursprungsland | - |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
4814 | ORIGINAL | 4814 ORIGINAL SMD or Through Hole New Original Stocks | Einzelheiten |
 |
4814-3000-CP | 3M | CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Einzelheiten |
|
4814-3004-CP | 3M | CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Einzelheiten |
 |
48146-0011 | Molex Connector Corporation | CONN MOD JACK 8P8C R/A SHIELDED | Einzelheiten |
|
481460011 | MOLEX | 481460011 MOLEX SMD or Through Hole New Original Stocks | Einzelheiten |
|
4814P-001 | BOURNS | 4814P-001 BOURNS SOP New Original Stocks | Einzelheiten |
 |
4814P-1-100 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 10 OHM 14SOIC | Einzelheiten |
|
4814P-1-100LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 10 OHM 14SOIC | Einzelheiten |
|
4814P-1-101 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 100 OHM 14SOIC | Einzelheiten |
|
4814P-1-101LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 100 OHM 14SOIC | Einzelheiten |
