228-7474-55-1902 Description détaillée
| Numéro d'article |
228-7474-55-1902 |
| État de la pièce |
Active |
| Type |
SOIC |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) |
28 (2 x 14) |
| Emplacement - Accouplement |
- |
| Contact Finition - Accouplement |
Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement |
- |
| Matériau de contact - Accouplement |
Beryllium Copper |
| Type de montage |
Through Hole |
| Caractéristiques |
Closed Frame |
| Résiliation |
Solder |
| Pitch - Message |
- |
| Contact Finition - Post |
Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau |
30µin (0.76µm) |
| Matériel de contact - Poste |
Beryllium Copper |
| Matériau de logement |
Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Température de fonctionnement |
-55°C ~ 150°C |
| Poids |
- |
| Pays d'origine |
- |
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