228-7474-55-1902 detaillierte Beschreibung
| Artikelnummer |
228-7474-55-1902 |
| Teilstatus |
Active |
| Art |
SOIC |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) |
28 (2 x 14) |
| Pitch - Paarung |
- |
| Kontakt Finish - Paarung |
Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung |
- |
| Kontaktmaterial - Paarung |
Beryllium Copper |
| Befestigungsart |
Through Hole |
| Eigenschaften |
Closed Frame |
| Beendigung |
Solder |
| Pitch - Posten |
- |
| Kontakt Finish - Beitrag |
Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag |
30µin (0.76µm) |
| Kontaktmaterial - Post |
Beryllium Copper |
| Gehäusematerial |
Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Betriebstemperatur |
-55°C ~ 150°C |
| Gewicht |
- |
| Ursprungsland |
- |
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