808-AG11D-ES - TE Connectivity AMP Connectors

Número de pieza	808-AG11D-ES
Estado de la pieza	Active
Tipo	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	8 (2 x 4)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento	Gold
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento	25.0µin (0.63µm)
Material de contacto: apareamiento	Copper Alloy
Tipo de montaje	Through Hole
Caracteristicas	Open Frame
Terminación	Solder
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación	-
Contacto Grosor del acabado - Publicación	-
Material de contacto: publicación	-
Material de la carcasa	Polyester
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 105°C
Peso	-
País de origen	-

Número de pieza	Fabricantes	Descripción	Ver
808-0043	GainSpan Corporation	EVAL BOARD FOR GS2011MIE	Detalles
808-0044	GainSpan Corporation	EVAL BOARD FOR GS2100MIE	Detalles
808-0045	GainSpan Corporation	EVAL BOARD FOR GS2011MIZ	Detalles
808-0050	GainSpan Corporation	EVAL BOARD FOR GS2011MIES	Detalles
808-0051	GainSpan Corporation	EVAL BOARD FOR GS2100MIP	Detalles
808-0052	GainSpan Corporation	ADAPTER BOARD WI-FI PMOD	Detalles
808-0055	GainSpan Corporation	EVAL BOARD FOR GS2011MIPS	Detalles
808-0059	GainSpan Corporation	RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11	Detalles
808-0061	GainSpan Corporation	RF EVAL DEV KIT GS2101MIP	Detalles
808-0063	GainSpan Corporation	EVAL BOARD FOR GS2101M	Detalles