DIP632-001BLF - Amphenol FCI

Número de pieza: DIP632-001BLF
Fabricante: Amphenol FCI
Breve descripción: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Estado sin plomo / Estado RoHS: Sin plomo / Cumple con RoHS
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Categoría: Sockets for ICs, Transistors
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Código de fecha: New
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Número de pieza	DIP632-001BLF
Estado de la pieza	Obsolete
Tipo	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	32 (2 x 16)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento	Gold
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento	30µin (0.76µm)
Material de contacto: apareamiento	Beryllium Copper
Tipo de montaje	Through Hole
Caracteristicas	Open Frame
Terminación	Solder
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación	Tin
Contacto Grosor del acabado - Publicación	200µin (5.08µm)
Material de contacto: publicación	Brass
Material de la carcasa	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Temperatura de funcionamiento	-
Peso	-
País de origen	-

Imagen	Número de pieza	Fabricantes	Descripción	Ver
	DIP632-001BLF	Amphenol FCI	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	Detalles